Analysis example解析事例

【事例１】
不良現象：ICの動作不良

解析結果
  • 動作不良の原因は、IC表面のキズによるものと判明しました。
  • キズ近辺の付着物よりチップ構成物質以外のニッケル、亜鉛が検出されたことから、キズは金属の接触によるものと推測されます。

【事例2】
不良現象：発振不良

解析結果
  • 発振不良の原因は、配線の溶断によるオープンと判明しました。
  • 溶断の原因は、ICの逆挿し、または、端子への過電流による過電圧・過電流（EOS）破壊と推測されます。

お客さまに満足いただける品質を達成するため、企画、開発、生産、出荷までのプロセスと連携を示します

品質保証体系

蓄積された信頼性データに基づき品質・信頼性設計の妥当性を信頼性試験で評価します

信頼性試験

半導体製品は周辺環境の影響を受けやすいため、取り扱い、保管には十分にご注意をお願いします

製品取り扱い上の
注意事項

故障個所や不具合の原因を特定するための社内の解析体制と解析事例についてご紹介します

故障・不具合等の
解析体制

ロット番号による製品の生産、加工、検査、出荷までの工程情報を記録、検索や追跡を可能にしています

トレーサビリティ

地球環境との調和を目指し、サプライチェーンも含めた製品に含まれる有害化学物質の削減に取り組んでいます

有害化学物質への対応