Careerキャリア採用

技術系

【第二新卒】エンジニア総合職

当社は、セイコーグループの半導体メーカーとして、半導体・センサ製品の開発、製造、販売を行っています。今後も新たな製品・技術を開発を進めていくため、次世代を担うエンジニアを募集します。
今回の募集では、半導体業界での実務経験は問いません。学生時代に学んだ電気電子、機械制御、物理、情報などの理工系の知識を活かし、改めてモノづくりや製品開発に挑戦したい第二新卒の方を歓迎します。

[期待する役割]
学生時代に学んだ理工系の基礎知識を活かし、入社後の研修やOJTを通じて半導体に関する知識・技術を身につけていただきます。
配属後は、周囲のメンバーと協力しながら各分野で経験を積み、将来的には専門性を高め、当社の製品開発・モノづくりを担うエンジニアとして活躍していただくことを期待しています。

雇用形態
正社員
業務内容
本人の希望や専攻分野、適性を踏まえ、以下のいずれかの業務を担当します

■製品設計
お客様や市場ニーズをもとに、半導体製品を開発します
■テスト開発
製造した半導体が仕様通りに動作するのかを検査するための仕組みを開発します
■実装開発
半導体チップやセンサを、お客さまが製品へ組み込める形にするための実装技術を開発します
■生産技術
開発した製品を、安定して効率よく量産するための生産工程を開発します
■製造DX
デジタル技術を活用し、製造現場の自動化を実現するための技術を開発します

※具体的な業務内容は下記をご確認ください
勤務地
那須塩原事業所(栃木県那須塩原市下田野531-1)
勤務時間
固定勤務 8:30~17:30(休憩時間1時間含む)
給与
大学院了   270,000円~
大学卒    250,000円~
高専卒    225,000円~

※前職、ご経験を考慮して決定いたします
具体的な業務内容
■製品設計
・半導体製品の回路設計、シミュレーション
・試作品の測定、評価、不具合解析
・市場調査、特許提案 など

■テスト開発
・IC検査装置(テスター)の選定・開発
・測定用ハードウェアの開発
・テストプログラムの開発 など

■実装開発
・半導体チップ・センサのパッケージ実装開発
・配線や保護方法などの仕様・構造検討
・外部パートナーとの共同開発 など

■生産技術
・IC検査・加工工程の設計、管理
・新製品の量産工程の設計
・歩留まり改善 など

■製造DX
・画像処理を活用した外観検査システム開発
・協働ロボットを活用した製造工程の自動化開発
・製造管理のデジタル化、業務効率化 など
応募資格・経験等
[対象となる方]
■30歳以下の方(※1)
■高専もしくは大学を卒業された方
■学生時代に理工系分野を専攻していた方(※2)
■普通自動車免許をお持ちの方(AT限定可)

[以下のような方を歓迎します]
■学生時代に学んだ理工系の知識を、もう一度仕事で活かしたい方
■半導体や電子部品、モノづくりに興味がある方
■回路設計、測定・評価、プログラミング、工程改善、自動化に興味がある方
■一つの技術を専門的に学びながら、周辺分野にも知識を広げたい方
■エンジニアとして新しいキャリアをスタートしたい方

(※1)長期勤務によるキャリア形成を図るため(例外事由3号のイ)
(※2)半導体業界、エンジニアとしての実務経験は不問
活躍できる人物像
■周囲と円滑にコミュニケーションを取り、協力して仕事を進められる方
■新しい技術や知識に興味を持ち、自ら積極的に学ぶことができる方
■未経験のことにも前向きにチャレンジできる方
キャリアアップ
半導体の基礎を学ぶところからスタートし、実務経験を重ねながら段階的に専門性を高めていきます。身につけた知識や技術を活かして、より難易度の高い開発や新しい技術にも挑戦。将来的には、技術を極めるスペシャリストや、周囲と協力しながら開発をリードするエンジニアなど、自分らしいキャリアを描いていくことができます。
残業
あり(全額支給)
諸手当
通勤手当、時間外手当、テレワーク手当
昇給/賞与
昇給 年1回 /賞与 年2回
休日
固定勤務 129日(土曜、日曜、祝日、年末年始)
※当社カレンダーによる
福利厚生
カフェテリアプラン制度、従業員持株会制度、年度末一時金制度、確定拠出年金制度、
テレワーク制度、資格取得補助制度、寮・家賃補助制度(適用条件あり)
社会保険
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険加入

選考フロー

  • 応募書類を提出

  • 書類審査

  • 一次面接 (WEBまたは対面)

  • 適性検査を受検

  • 二次面接 (WEBまたは対面)

  • 合否通知

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