雇用形態

正社員

業務内容

［期待する役割］
光センサパッケージ開発の主担当として、製品仕様に適した実装構造を具体化し、試作から製品承認・量産までを推進する役割。
実装技術を通じてセンサ製品の小型化・高精度化・低ノイズ化、原価低減に貢献。

［具体的な仕事内容］
■光センサ・エンコーダ製品のパッケージ、基盤実装、モジュール構造開発
■透明樹脂、レンズ、基盤、LED等を含む構造・材料・工程検討
■実装による協力会社の選定、共同開発、仕様調整、進捗管理
■試作評価、外観確認、信頼性評価、量産移管支援
■担当部門（設計・技術・営業・品質保証）、協力会社と連携した製品化推進

勤務地

那須塩原事業所（栃木県那須塩原市下田野531-1）

勤務時間

固定勤務 8:30～17:30（休憩時間1時間含む）

給与

335,000円～454,000円
※前職、ご経験を考慮します

最終学歴

高専、大卒以上

残業

あり（全額支給）

諸手当

通勤手当、時間外手当、テレワーク手当

昇給／賞与

昇給　年1回　／賞与　年2回

福利厚生

カフェテリアプラン制度、従業員持株会制度、年度末一時金制度、確定拠出年金制度
寮、家賃補助制度（適用条件あり）

社会保険

健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険加入

休日

固定勤務　129日（土曜、日曜、祝日、年末年始）
※当社カレンダーによる

必要な知識・経験等

［必須要件］
■電子部品、半導体PKG、センサ、光学部品、基盤実装いずれかの開発経験（３年以上）
■実装構造、材料、工程、評価の基礎知識
■協力会社または委託会社との技術仕様を調整した経験
■試作評価結果から課題を抽出して改善を進めた経験

［歓迎要件］
■光センサ、エンコーダ、LED、レンズ、透明樹脂、モジュール製品の開発経験
■パッケージ設計、基盤設計、実装工程、信頼性評価、量産移管経験
■外注先開拓、見積り、技術交渉、品質課題対応の経験
■機械、材料、光学、電気電子の複合知識

活躍できる人物のイメージ

■技術仕様を具体化し、社内外の関係者と粘り強く合意形成できる方
■未知の材料・構造に対して、積極的に取り組み、試作・評価・改善を試行錯誤しながら製品化まで責任を持てる方

キャリアアップのイメージ

■実装開発主担当から、センサモジュール・パッケージ開発技術のスペシャリストを目指せます
■適性により、新規モジュールビジネスの技術リーダーとして活躍できます