製品取扱い上の注意事項

一般に半導体製品は、周囲環境の影響を受けやすく故障の原因となりますので、次の注意事項を守ってご使用くださるようお願いいたします。

1. 取扱い上の注意事項

  • 人体、治具、作業台、装置等はアースをとり、製品に静電気を印加しないようにしてください。
  • 帯電物を製品に接触したり近づけたりしないようにしてください。
  • 静電気の発生する工程、装置にはイオナイザー(除電機)を設置してください。
  • 絶対最大定格を超えないように使用してください。
  • 熱ストレス、温度ストレスを極力小さくするよう使用してください。
  • 製品を逆挿入しないようにしてください。
  • 測定時、テスターからのサージ電圧印加を避けるようにしてください。

2. 保管上の注意事項

  • 保管場所の温度は5~30℃、湿度は40~60%RHとしてください。
  • 保管時に急激な温度変化による結露が発生しないようにしてください。
  • 保管雰囲気は腐食性ガスの発生がなく、塵埃の少ない状態にしてください。
  • 保管容器は静電気の帯びにくいものにしてください。
  • 保管状態で製品に荷重がかからないようにしてください。

3. 保管期限

  • 3. 1. 防湿包装品
  • 納入された製品は表示された保管期限内にご使用ください。
  • 防湿包装開封後は2週間以内にご使用ください。
  • 2度リフローを行う場合は、1度目のリフロー後2週間以内に2度目のリフローを行ってください。
  • 上記期限を超えた場合は、125℃、24Hr程度のベークを行い、はんだ付け性を確認後ご使用ください。
  • 3. 2. 無防湿包装品
  • リード部に錆が発生するなどの可能性があるため、1年程度を保管期限の目安としてください。
  • 1年以上経過した場合は、はんだ付け性、リード部の錆などがないことを確認後ご使用ください。

4. 包装容器の注意事項

  • トレイ、スティック、エンボステープは、通常耐久性や耐熱性はありませんので、ベークを行う場合は、別の耐熱容器に移し替えて行ってください。
  • 移し替えを行う場合はリード曲がりに十分注意してください。
  • 耐熱性の容器の場合は、耐熱性であることを示す「HEAT PROOF」、「135℃」などの表示がされております。

5. 実装温度プロファイル

  • プラスチックパッケージ品は、実装時の急激な温度変化により故障を発生する可能性があるため、セイコーNPCでは次のような実装時の温度プロファイルを推奨しております。

鉛フリー対応赤外線リフロー法
鉛フリー対応赤外線リフロー法

6. ウェーハ品、チップ品の取り扱いについて

ウェーハ品、チップ品の表面には保護膜を形成しておりますが、外部からのダメージ保護ではありませんので、傷つけないように十分注意して取り扱ってください。

また、ウェーハ品、チップ品のロットトレースを確実に行う為に、お客さまにおかれましてもロットトレースを可能とする管理システムを用いて実装をお願いします。