Eventイベント情報

2028年向け 対面

半導体開発業務体験型インターンシップ(栃木)

半導体開発における「回路設計」「テスト開発」「製造DX」を体験できます!
その他にも、クリーンルーム見学や座談会など、半導体メーカーの仕事をリアルに体感できる5日間!

私たちの身の回りにあるスマートフォン、自動車、医療機器、家電製品など、多くの製品には半導体が使われています。

本インターンシップでは、セイコーNPCのエンジニアが実際に行っている業務をもとに、半導体開発に欠かせない「回路設計」「テスト開発」「製造DX」を体験していただきます。また、普段はなかなか見ることができないクリーンルームの見学や、第一線で活躍する若手社員との座談会も実施。仕事だけではなく、職場の雰囲気や働く魅力についても知ることができます。

 

半導体の専門知識がなくても大丈夫です!

社員が丁寧にサポートしますので、業界研究や仕事研究を始めたばかりの方も安心してご参加ください。

〈製品設計体験〉
半導体の動作を決める回路設計・シミュレーション業務を体験

〈テスト開発体験〉
半導体が正しく動作するかを確認する評価・検証業務を体験

〈製造DX体験〉
AIを活用した自動外観検査や協働ロボットのプログラミングに挑戦

開催日程

2026年08月24日(月)〜 2026年08月28日(金)

申込締切

2026年07月26日(水)

2026年09月07日(月)〜 2026年09月11日(金)

2026年08月16日(日)

2026年09月14日(月)〜2026年09月18日(金)

2026年08月23日(日)

定員

4名/回

選考の有無

応募方法

申込みはセイコーグループマイページ2028より受け付けています。