成膜加工

厚膜の熱酸化膜への対応、少数枚の熱酸化膜やCVD膜などのご要求にお応えします。

加工対応一覧

装置 膜種 厚み
拡散炉 熱酸化膜 10mm~760nm
CVD BPSG 600nm
NSG 20nm~200nm
Poly-Si 50nm~400nm
窒化膜 20nm~130nm
メタル系SPT Al-Si 600nm
AL-Cu 600nm~900nm
Ti 16nm
TiN 120nm
Moly 200nm
コーター レジスト  1.35um~
SOG 200nm

イオン注入

各種イオン注入装置を用いて幅広いイオン注入の要求にお応えします。

中電流イオン注入装置 n型 Phos
p型 Boron、BF2
加速エネルギー 10keV~160keV
Dose量 1.0E11/cm2~5.0E13/cm2
大電流イオン注入装置 n型 As、Phos
p型 Boron、BF2
加速エネルギー 20keV~150keV
Dose量 1.0E14/cm2~1.0E16/cm2

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ウェーハ加工

シリコンウェーハのパターニングを行います。
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基板投入 成膜 フォトリソ(露光) エッチング
弊社で手配いたします
シリコンウェーハはn型、p型です
熱酸化膜 ステッパー
加工最小寸法は0.80umです
ウェット
窒化膜 RIE
Poly-Si
NSG
BPSG
SiO2/Al-Cu

 

リフト・オフ

リフト・オフ後にレジスト側面に付着している頑固な金属膜バリを ジェット剥離 により効率的に除去します。liftoff

カラーレジスト

イメージセンサをカラー化するためのカラーフィルタを成膜、およびパターンニングします。
シリコンウェーハ上に形成した受光素子上に、光の3原色である赤・緑・青(RGB)、または 補色のシアン・マゼンダ・イエロー・グリーン(CMYG)のカラーフィルタを直接表面に形成します。

レジスト形成後の例(RGB)
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受託加工サービスに関してはお気軽に下記までお問い合わせください。

Eメール:service@npc.co.jp