マスク作成からサンプル作成、カスタムパターンなど、少量でもお受付けいたします。半導体の研究開発、試作などのご用途に当社の技術と自社工場を持つ強みを生かしてワンストップで対応いたしますので、酸化膜の成膜、イオン注入、など加工方法についてはお気軽にご相談ください。

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半導体プロセスメニュー

  • 前工程加工サービス 詳しくはこちら
    対応サイズ 6インチ(その他のサイズについてもお問い合わせください)

    成膜加工サービス 拡散炉 熱酸化膜
    CVD BPSG膜、NSG膜、Poly-Si、窒化膜
    メタル系SPT Al-Si、Al-Cu、Al-N、Ti、TiN、Molybdenum
    コーター レジスト、SOG、カラーレジスト
    その他加工 イオン注入、ウェーハ加工(フォトリソ、エッチング)、リフトオフ、レーザーマーキング、光学フィルタ
  • 後工程加工サービス お問い合わせください

受託加工サービスに関してはお気軽に下記までお問い合わせください。

Eメール:service@npc.co.jp