セイコーＮＰＣ株式会社 （略称: ＮＰＣ、本社: 東京都中央区、代表取締役社長: 大川 浩明) は、遠赤外線用Siレンズ光学系と検出回路、制御用MCUを1つの基板上に実装し小型化した 8×8画素のサーモパイル型赤外線アレイセンサモジュール 「SMH-01B01」 を新たに開発いたしました。
本モジュールは、センサICをCOB（Chip On Board）実装した上にSiレンズ光学系を実装し、搭載されたADコンバータ付きマイコンにより、各画素の換算放射温度および環境温度を、I２Cインターフェースでデジタル出力します。また、20～200倍の倍率可変プリアンプをセンサICに内蔵しており、制御ソフトによるオートレンジ切り替えで広い温度範囲の測定が可能です。従来のセンサと比較し、高出力感度・広検出温度範囲を特長とし、家電、産業機器分野（空調、医療、自動車）への展開を見込んでおります。
主な特長と仕様
- 8×8構成 64画素
- フレームレート：4/2/1FPS（ソフト切替え）
- Siレンズ光学系搭載：全視野角35度（両端素子ピーク間）
- 10bitADCによるデジタル出力（I２C）
- 20～200倍の倍率可変プリアンプ内蔵のセンサIC
- バンドギャップﾟ型温度センサによる環境温度検出機能、温度補正係数内蔵
- 放射温度分解能：±1.5℃
- 電源電圧：5.0V±5％、消費電流：5mA（typ）
- 保存温度：-40～100℃、動作温度：-20～100℃（温度特性確認範囲：5～45℃）
- モジュールサイズ： 16×25×7.8mm
- 用途：防災監視機器、セキュリティ機器、簡易サーモグラフィー装置、エアコン、電子レンジ
放射温度表示例
ブロック図
外形寸法図
「赤外線アレイセンサフォーラム 2016」へのご来場ありがとうございました。
当製品に関するご質問などございましたら、お気軽にお問い合わせください。
当製品を「赤外線アレイセンサフォーラム 2016」に出展いたします。
当日は、11:30より弊社技術者が講演「赤外線センサアレイモジュール製品のご紹介」を行いますので、ぜひ会場にお越しください。
| 日時 | 2016年7月29日（金） 11:00~19:00 |
| 会場 | 立命館大学大阪いばらきキャンパス |
| 主催 | 立命館大学 |