セイコーNPC株式会社 (略称: NPC、本社: 東京都中央区、代表取締役社長: 大川 浩明) は、遠赤外線用Siレンズ光学系と検出回路、制御用MCUを1つの基板上に実装し小型化した 8×8画素のサーモパイル型赤外線アレイセンサモジュール 「SMH-01B01」 を新たに開発いたしました。
本モジュールは、センサICをCOB(Chip On Board)実装した上にSiレンズ光学系を実装し、搭載されたADコンバータ付きマイコンにより、各画素の換算放射温度および環境温度を、I2Cインターフェースでデジタル出力します。また、20~200倍の倍率可変プリアンプをセンサICに内蔵しており、制御ソフトによるオートレンジ切り替えで広い温度範囲の測定が可能です。従来のセンサと比較し、高出力感度・広検出温度範囲を特長とし、家電、産業機器分野(空調、医療、自動車)への展開を見込んでおります。
主な特長と仕様
- 8×8構成 64画素
- フレームレート:4/2/1FPS(ソフト切替え)
- Siレンズ光学系搭載:全視野角35度(両端素子ピーク間)
- 10bitADCによるデジタル出力(I2C)
- 20~200倍の倍率可変プリアンプ内蔵のセンサIC
- バンドギャップ゚型温度センサによる環境温度検出機能、温度補正係数内蔵
- 放射温度分解能:±1.5℃
- 電源電圧:5.0V±5%、消費電流:5mA(typ)
- 保存温度:-40~100℃、動作温度:-20~100℃(温度特性確認範囲:5~45℃)
- モジュールサイズ: 16×25×7.8mm
- 用途:防災監視機器、セキュリティ機器、簡易サーモグラフィー装置、エアコン、電子レンジ
放射温度表示例
ブロック図
外形寸法図
「赤外線アレイセンサフォーラム 2016」へのご来場ありがとうございました。
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当製品を「赤外線アレイセンサフォーラム 2016」に出展いたします。
当日は、11:30より弊社技術者が講演「赤外線センサアレイモジュール製品のご紹介」を行いますので、ぜひ会場にお越しください。
日時 | 2016年7月29日(金) 11:00~19:00 |
会場 | 立命館大学大阪いばらきキャンパス |
主催 | 立命館大学 |