業界最小のチップサイズを実現。
次世代小型パッケージに実装可能な水晶発振器用IC「5051 series」サンプル出荷開始
セイコーNPC株式会社(略称:NPC、本社: 東京都中央区日本橋兜町15番6号、代表取締役社長: 五味 佳文)は、次世代小型パッケージに実装可能な業界最小チップサイズ、0.52×0.52mmの水晶発振器用IC「5051 series」を開発し、サンプル出荷を開始します。
携帯電話等のモバイル機器、デジタル・スチル・カメラやデジタル・ビデオ・カムコーダ等のデジタル機器においては、電子部品の小型化、高性能化はとどまるところを知りません。これに伴い、水晶発振器モジュールに対しても小型化、低背化の要求がますます高まっています。この度リリースしました「5051 series」は次世代小型パッケージ(1.6×1.2mm、2.0×1.6mm)の水晶発振モジュールに実装可能な水晶発振器用ICとして、小型化専用プロセスを新規に開発、採用しました。これにより、当社従来小型パッケージ向け製品に比べ、IC面積を約52%に縮小し、業界最小チップサイズ 0.52×0.52mmを実現しました。小型化により懸念された製品特性や品質信頼性も従来製品同等以上の性能を有しています。とくに、ESD耐圧は当社独自の小型ESD保護素子の採用により、従来小型商品では実現できなかった高耐圧を達成しています。
また、カード等の薄型アプリケーションのために、ウェハ(チップ)厚は低背化に適したMin. 100μmが可能です。発振周波数範囲は20〜100MHzの基本波発振、動作電源電圧範囲は1.6〜3.63Vに対応します。発振部に定電圧回路方式を採用したことで、電圧依存性のない安定した特性を実現するだけではなく、低消費電力化にも貢献します。さらに、分周出力(2分周〜32分周)をマスクオプションにより選択できるため、小型水晶振動子では実現不可能な低周波領域まで対応可能です。 |
