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より機能的に、より多様に、より速く---。次代を見据えたセイコーNPCの独創的な商品開発を支えているのは、卓越した技術力です。バラエティに富む回路設計技術と自社プロセス技術との組み合せに加え、外部ファウンダリやIP(インテレクチャル・プロパティ再利用可能なLSI用の機能)、さらに社外設計リソースも積極的に活用するフレキシブルでスピーディーな開発体制が優れたトータルソリューションを可能にしています。
■独自のプロセス技術
半導体の高集積化、超微細化が加速度的に進む中、セイコーNPCは常に独自のプロセス・デバイス技術を追究し、開発してきました。蓄積されたノウハウから生まれた自社プロセスは高いコストパフォーマンスを実現し、最先端の商品開発ニーズにタイムリーに応えています。
■多様な回路設計技術
セイコーNPCでは、豊富な経験を持つアナログ回路設計技術とニーズに最適化されたディジタル信号処理技術を自在に組み合わせることにより、先進的かつ独自なミックスド・シグナル回路設計技術の提供が可能です。その柔軟な対応力をもつ開発体制で、ブロードバンド化の進む情報通信およびディジタル家電・ネットワーク分野の先進的な進化を支援していきます。
■セイコーNPCのコア・テクノロジー
＜アナログ回路設計＞
・CMOSミックスドシグナル回路
・BiCMOSアナログ回路
・高周波発振(水晶/SAW)
・PLL／クロックジェネレータ
・ΔΣモジュレータ(ADC/DAC)
・フィルタ(CTF/SCF)
・DC-DCコンバータ
・温度センサ
・センサアンプ
＜デジタル信号処理回路設計＞
・DF(ディジタルフィルタ)
・SRC(サンプリングレートコンバータ)
・ΔΣモジュレーション
・オーディオDSP(内蔵)
＜プロセス＆デバイス技術＞
・ディープ・サブミクロン(ファウンダリ活用)
・低電圧(LV)CMOS
・高耐圧(HV)CMOS
・Molygate (R)
・C-BiCMOS
・EEPROM
・バリキャップ・ダイオード
・高精度TFR(薄膜抵抗)高精度キャパシタ
■セイコーNPC技術アップデート
・水晶発振用器用IC
・オーディオ用IC
・通信用IC
・電源用IC
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